Snapdragon 875 Plus y Snapdragon 775G estarán listos: aquí están los primeros detalles

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Pau Monfort
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Snapdragon 875G y Snapdragon 775G servirán. Los futuros procesadores de teléfonos inteligentes de Qualcomm comienzan a estar en el centro de los rumores. Para llamarles la atención fue el filtrador Roland Quandt del portal alemán Winfuture quien -en Twitter- reveló algunos pequeños detalles. Aún falta la información más importante, pero parece que Los teléfonos inteligentes de gama media-alta tendrán cada vez menos que envidiar a los verdaderos mejores de la gama.

Recibir una actualización notable será, según la fuente, solo eso Snapdragon 775G, heredero del intérprete Snapdragon 765G que hemos tenido la oportunidad de apreciar en algunos dispositivos como Find X2 Neo. El nombre en clave del SoC sería Cedros. Aparentemente, la plataforma se estaría probando con Bueno 12 GB de RAM, 256 GB de memoria interna de tipo UFS 3.1 y pantalla de 120Hz. En definitiva, unas especificaciones muy próximas a las de tope de gama.



Su plataforma de prueba es de gama alta: 12 GB LPDDR5 (!) RAM, 256 GB de almacenamiento UFS 3.1, pantalla de 120 Hz. SM7350 parece estar estrechamente relacionado con SM8350, por lo que la serie 7 está lista para una actualización bastante masiva, por lo que parece.

- Roland Quandt (@rquandt) 24 de septiembre de 2020

El chip debe disfrutar de un proceso de fabricación de 6 nm., a diferencia de las propuestas de gama alta que deberían poder confiar en un proceso de 5 nm. Al respecto, Quandt confirma la existencia de la Snapdragon 875 Plus (además de la variante básica) con nombre en código Lahaina +. Desafortunadamente, sin embargo, no se han proporcionado detalles sobre el tiempo de lanzamiento.

Si la pandemia de Covid-19 no ha cambiado los planes de Qualcomm, el Snapdragon 875 básico debería llegar en diciembre de 2020 - según la tradición, con motivo del Tech Summit, y la versión Plus se espera para el verano de 2021. Mientras que el Snapdragon 775G debería anunciarse a principios del próximo año.



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